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QFN封裝的外形呈四方形，芯片的四周都有引腳，這些引腳直接暴露在封裝外部，形成了類似“無引腳”的外觀，但實際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤上。而DFN封裝則是雙...
封裝不是“外殼”，而是芯片與 PCB 的“婚姻介紹所”。選錯封裝，要么信號跑不動，要么散熱扛不住，要么工廠做不出來。深圳SMT貼片加工廠-1943科技把時間軸拉...
從DIP到BGA，封裝技術的進化史，就是一部電子產品“追求極致”的歷史。如今，更先進的CSP（芯片級封裝）、SiP（系統級封裝）已經出現，但BGA憑借其平衡的性...
2024-04-26
