接觸SMT行業的朋友都知道，在SMT貼片生產過程中時有發生焊接不良現象，我們常見的不良現象有錫珠、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現象導致的原因是由多方面因素造成的，那么對于SMT工藝工程師來說，必須要有清晰的思路對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由SMT貼片廠家-一九四三科技為大家闡述SMT貼片常見不良現象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！

一、產生錫珠不良現象分析

1、錫膏印刷前，未進行充分回溫解凍；

2、錫膏印刷于PCB板后未有及時貼片回流焊接，導致溶劑揮發；

 3、貼片壓力過大，導致元件貼裝下壓后溢流多余的錫膏；

4、回流焊接時升溫過快(升溫速率>3℃/S)；

5、鋼網開口外形未做防錫珠處理。

6、印刷偏位，使部分錫膏沾到PCB綠油上面。

二、產生短路不良現象分析

1、鋼網太厚或或鋼網變形張力不足，導致印刷錫膏時脫模效果不好；

2、鋼網在使用過程中未及時清洗；

3、印刷壓力參數設置過大，使印刷錫膏外形坍塌；

4、回流216℃時間過長，(標準為30-60S)，或峰值溫度過高；

5、來料不良，如IC引腳共面性不佳；

6；錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低，錫膏容易坍塌形成短路；

7、錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小；

三、產生偏位不良現象分析

1、PCBA焊盤設計與元器件引腳不匹配；

2、貼片精度不夠；

3、錫膏活性不夠；

4、回流爐內部是否有振動；

四、產生立碑不良現象分析

1、元器件焊盤兩端設置不一樣，導致回流焊時張力不一致形成一端被拉起形成立碑；

2、SMT貼片偏移，引起兩側受力不均；

3、焊盤—端氧化，上錫性差，引起兩端受力不均；

4、錫膏印刷后放置過久，助焊劑揮發過多而活性下降；

5、PCB表面元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔化錫膏，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑；

五、產生空焊現象分析

1、元器件引腳變形或氧化，導致回流焊接時上錫不良形成空焊；

2、PCB焊盤周圍有線路過孔，導致回流時錫流入過孔形成空焊；

3、加熱不均勻，使元件腳太熱，導致錫膏被引上引腳，而焊盤上錫少形成空焊；

4、元器件共面性不好，導致未與焊盤接觸形成空焊；

5、焊盤印刷錫膏量不夠導致空焊；

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