SMT貼片的主要目的是將元器件準確安裝在PCB的固定位置上。然而，在SMT貼片過程中可能會出現一些工藝問題，如回流焊接后元器件出現偏位的情況。那么構成SMT貼片爐后元器件偏位的主要原因是什么呢？接下來由深圳SMT貼片加工廠家-1943科技為大家闡述，希望給您帶來一定的幫助！
SMT貼片爐后元器件偏位的主要原因如下：

1、錫膏超出了使用期限，導致助焊劑變質，形成偏位焊接不良；

2、同一元器件兩端焊盤錫膏印刷不均勻（出現少錫、多錫、拉尖現象），形成爐后偏位；

3、PCB焊盤兩端大小不一樣，導致回流焊接時兩端張力不一樣形成偏位；

4、元器件引腳與焊盤大小不匹配形成偏位；

5、元器件引腳氧化發黑，導致上錫不良形成偏位；

6、貼片機精度不夠，導致貼片偏移，形成回流焊接后偏移；

7、同一個元器件貼片焊盤中，有一個焊盤存在缺陷（如氧化，導電過孔），形成不上錫或少錫。導致兩端張力不一樣形成偏位；

8、SMT貼片線體接駁臺對接不良，導致傳輸PCB板時出現卡頓振動，形成元器件與焊盤偏位；

9、回流爐傳輸網帶有振動，導致PCB在回流焊接時形成偏位；

SMT貼片爐后元器件偏位屬于工藝性問題，SMT貼片工藝性問題本身就是多重性，關聯性，需要根據實際生產情況分析元器件偏位的具體原因，才能解決根本問題。雖然元器件偏位問題不直接影響產品電器性能，但是對于SMT貼片加工廠來說是加工技術的問題，必須嚴謹以待。以上內容由深圳SMT貼片加工廠家-一九四三科技提供，了解更多關于SMT貼片知識，歡迎訪問深圳市一九四三科技有限公司。www.1943pcba.com.

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