在SMT貼片加工中我們所用到的生產物料主要包含（元器件、PCB、錫膏），經過印刷錫膏到PCB板上，再經過貼片機將元器件貼裝到PCB對應焊盤，最終回流焊接形成PCBA。那么SMT生產物料在什么情況下會對PCBA焊接質量造成影響呢？接下來就由SMT貼片加工廠-壹玖肆貳-為大家分享，希望給您帶來一定的幫助!

1、元器件的影響

當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。所以，元器件應當嚴格按照儲存要求儲存與指定溫度烘烤。

2、PCB的影響

PCBA焊接質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確合理，SMT貼片加工組裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；PCBA焊接質量與PCB焊盤質量也有一定的關系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。所以，在來料檢驗當中，一定要檢驗PCB焊盤是否氧化與指定溫度烘烤，檢測元器件引腳與PCB焊盤的匹配度是否一致。

3、錫膏的影響

錫膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果錫膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸發而飛濺，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤濕等缺陷。另外，如果錫膏黏度過低或者錫膏的觸變性不好，印刷后錫膏圖形就會塌陷，甚至造成粘連，回流焊時就會形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果錫膏的印刷性不好，印刷時錫膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上錫膏的。錫膏使用不當，如從冰箱中取出錫膏直接使用，會產生水汽凝結，回流升溫時，水汽蒸發帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化，飛濺形成焊料球，還會產生潤濕不良等問題。所以，這也是錫膏一定要提前解凍與攪拌的原因。

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