SMT貼片加工中會有許多微型精密的電子元器件，為了產品的焊接可靠性，我們肉眼很難判斷質量的好壞，所以SMT貼片加工行業當中設立IQC部門來嚴格把關對來料的檢驗。防止生產過程或成品時出現批量性的不良，那么作為SMT貼片加工的我們，應該要知道IQC檢驗缺陷的定義是什么？IQC檢驗內容有哪些，我們必須要清楚的了解！接下來就由-深圳一九四三科技-為大家闡述一下IQC進料檢驗規范流程。希望對您有所幫助！

一、SMT貼片加工缺陷的定義：

首先我們要明確的知道SMT貼片加工行業IQC進料檢驗缺陷定義是什么？那么才能更好的、合理的、標準的、驗收物料。

1、CR(致命缺陷)：指產品存在可能對生產者或使用者造成人身意外傷害或可能造成客戶抱怨之財產損失、違反法律法規及環境規定。（安全/綠色環保等）

2、MA(重要缺陷)：產品某一特性未滿足規定要求（結構或功能）或嚴重外觀缺陷。

3、MI(次要缺陷)：產品存在一些不影響功能與適用性的缺陷。（一般指外觀小瑕疵）。

二、SMT貼片加工IQC進料檢驗內容

由于SMT貼片加工一般生產周期都較短，來料時已經進行相應物料性能的測試，那我們應該重點檢驗物料與BOM表的一致性，焊盤是否氧化，運輸是否損壞等內容。通常包括物料標識與BOM表是否一致，外觀是否變色發黑，焊端是否氧化，IC引腳是否損壞，是否變形，是否有破裂痕跡，是否有效期內等內容；

1、檢驗PCB型號與BOM需求是否一致，是否焊盤氧化變色，綠油是否完好，印字是否清楚，是否平整，邊角是否有撞損現象。

2、SMT貼片加工電阻檢驗規格尺寸，阻值，誤差值是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試阻值。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

3、SMT貼片加工電容檢驗規格尺寸，容值，誤差，耐壓是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果散料還需用LCR電橋測試容值是否與標識一致。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

4、SMT貼片加工電感檢驗規格尺寸，感值，誤差是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試感值。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

5、二極管，三極管檢驗規格尺寸，標識是否與BOM表要求一致。檢驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

6、IC,BGA類元件檢驗規格尺寸，標識是否與BOM表要求一致。栓驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗引腳，焊球是否氧化，引腳是否變形。

7、連接器，按鈕等其它元件檢驗規格尺寸是否與BOM表要求一致。檢驗焊端是否氧化，本體是否變形。檢驗耐溫是否達到回流焊要求。

最后1943科技告訴大家我們應該在每檢驗一個SMT貼片加工訂單的物料在IQC來料檢驗記錄表中進行相應的記錄填寫，如果檢驗整批次訂單物料都合格，只進行此記錄表格的記錄即可。如果整批訂單的物料有不合格項或需要確認的物料，必須填寫相應的IQC來料檢驗異常報告。以上內容由深圳SMT貼片加工廠-1943科技-為您分享的IQC進料檢驗規范流程，了解更多SMT貼片加工知識，歡迎訪問深圳市一九四三科技有限公司。