我們在SMT貼片加工過程中，經常會遇到BGA器件，也是整塊PCBA的核心部件，若將一塊能完全運作的PCBA比作一個人的話，那指揮中心或大腦的核心必須是BGA器件。那BGA焊接質量的好壞直接關系到整個PCBA板是否能正常工作，SMT貼片加工時對BGA焊接是否能做到精確控制，隨后的檢驗能否檢測到焊接問題是否存在隱患，并能對其進行適當的處理。

BGA焊接點不像一只J形引腳封裝的器件，可以肉眼觀察是否判定焊接良好。BGA的焊接是焊點在芯片本體下方，通過緊密的錫球與PCB線路板焊盤位置相對應，在SMT焊接完成后。普通人看起來都是很正常的，又不透明所以用肉眼很難判斷焊接內部的質量是否是良好的。

BGA焊點檢測在沒有檢測設備的情況下，我們也只能看到芯片外圈，檢查焊點在一個方向上的塌陷是否一致。然后把BGA對向光線直射的地方仔細檢查，則每列為一排焊錫球，這樣就能透光顯像，此時我們大概可以排除連焊的問題。但要更清晰地判斷內部焊點質量，這樣的檢測是遠遠不夠的。必須使用X-ray。

X-ray是一種CT掃描設備，我們在醫院或許有見到過。其優點是可直接通過X光對電路板內部進行專項檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經常用于檢查BGA焊接的設備。利用X-ray對BGA內部掃描，產生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產生斷層影像效果。根據原始設計資料圖與用戶設定參數影像進行對比，X斷層圖像可以在適當時判斷焊接是否合格了。

其優勢在于不僅能檢測到BGA這個選項，還能檢測PCB線路板上所有封裝的焊點，可一機多用。但其缺點也十分明顯，一、輻射量大，長期使用對員工身體不利。二：價錢太高。

總的來說現在的電子產品貼片加工精度越來越集成化，PCBA板子中大部分會用到BGA組件或QFN等，為了更好的焊接品質，我們應該配置相應的檢測設備X-ray，提高品質直通率。

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