一、為什么要搞懂封裝
PCBA投產(chǎn)前，客戶最常問的兩句話是：“這封裝你們能貼嗎？”“換封裝會(huì)不會(huì)漲價(jià)？”
封裝選錯(cuò)了，焊盤報(bào)廢、返修加錢、交期延遲；封裝選對(duì)了，直通率躥升、成本立降。今天把常見封裝一次講透，讓設(shè)計(jì)、采購、工藝不再踩坑。
二、7大主流封裝一次看懂
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QFP（Quad Flat Package）
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四側(cè)引腳，0.4–1.0 mm pitch
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典型器件：MCU、FPGA、驅(qū)動(dòng)IC
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貼裝要點(diǎn)：0.5 mm pitch以下建議激光鋼網(wǎng)+氮?dú)饣亓?，防止橋連
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QFN/DFN（Quad/Dual Flat No-lead）
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底部裸焊盤+四周焊端，0.4–0.65 mm pitch
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散熱好、體積小，手機(jī)、TWS耳機(jī)里遍地都是
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貼裝要點(diǎn)：裸焊盤必須開窗+過孔散熱，否則空洞率>25%過不了X-Ray
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BGA（Ball Grid Array）
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球陣引腳，0.8 mm pitch以下統(tǒng)稱CSP
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高端CPU、DDR、eMMC標(biāo)配
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貼裝要點(diǎn)：錫球塌陷高度、BGA返修臺(tái)溫差<5 ℃，否則極易虛焊
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SOP/SOIC（Small Outline Package）
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兩側(cè)鷗翼引腳，1.27 mm pitch
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最通用、最便宜，中低端芯片首選
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貼裝要點(diǎn)：絲印居中、0.8 mm以上鋼網(wǎng)就能穩(wěn)定印刷
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TO（Transistor Outline）
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直插或貼片功率封裝，帶金屬散熱片
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MOSFET、IGBT常用
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貼裝要點(diǎn)：散熱焊盤需做“窗花”設(shè)計(jì)，避免錫珠飛濺
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LCC（Leadless Chip Carrier）
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陶瓷四方無引腳，軍用、航天常見
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耐高溫、抗輻射
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貼裝要點(diǎn)：陶瓷翹曲大，需要三段式回流曲線
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COB（Chip On Board）
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裸片直接綁定到PCB，再打黑膠
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LED燈條、藍(lán)牙音箱大批量用
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貼裝要點(diǎn)：PCB表面平整度<0.1 mm，否則金絲拉力不合格
三、SMT產(chǎn)線如何匹配不同封裝
- 0.4 mm pitch QFN → 激光鋼網(wǎng)+5 mils厚+氮?dú)饣亓?/li>
- 0.3 mm pitch BGA → 錫膏噴印+真空回流爐
- 大顆TO-263 → 階梯鋼網(wǎng)+底部預(yù)熱150 ℃
四、封裝選型的三點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)
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能QFN就別QFP：省面積、散熱好、貼片單價(jià)低3–5%。
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0.5 mm pitch以上才考慮SOP，再小直接上QFN/BGA。
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功率器件優(yōu)先TO-252/263，散熱孔+銅皮比加散熱器便宜一半。
五、打樣到量產(chǎn)，如何不掉鏈子
- 設(shè)計(jì)階段：把封裝庫發(fā)給1943科技工程部，免費(fèi)DFM審核
- 打樣階段：加急貼片，0.4 mm pitch QFN一次過
- 量產(chǎn)階段：MES系統(tǒng)全程追溯，BGA空洞率<10%，QFP橋連<50 PPM
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2024-04-26
