在SMT貼片加工中，經常會出現不同的焊接工藝，因此我們要選擇不同的錫膏，那么，我們應該怎么判定不同的焊接工藝選擇不一樣的錫膏呢？今天就由深圳貼片加工廠-1943科技為大家講解一下關于SMT貼片加工中錫膏該如何選擇使用。

一、根據產品本身的價值和用途、PCBA貼片加工元器件密度、PCB和元器件的存放時間及表面氧化程度、生產線工藝條件等實際情況來選擇錫膏。不同的產品要選擇不同的錫膏。錫膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質等是決定錫膏特性及焊點質量的關鍵因素。

二、根據產品貼片加工的工藝、PCB板、元器件的具體情況選擇錫膏合金組分

1、一般PCB焊盤鍍鉛錫的采用63Sn/37Pb。

2、鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的SMT貼片加工元器件、要求焊點質量高的PCB采用62Sn/36Pb /2Ag。

3、鍍金焊盤的PCB一般不要選擇含銀的錫膏(金與焊料中的錫形成金錫間共價化合物AuSn4，焊料中金的含量超過3%會使焊點變脆,用于焊接的金層厚度應≤1um）。 

4、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

三、根據產品對清潔度的要求選擇是否采用免清洗

1、對免清洗工藝要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的錫膏。

2、高可靠性產品、航天和軍工產品及高精度、微弱信號儀器儀表，以及涉及生命安全的醫用器材要采用水清洗或溶劑清洗的錫膏,焊后必須清洗干凈。

四、BGA和QFN一般都需要采用高質量免清洗的錫膏。

五、焊接熱敏元件時,應選用含鉍的低熔點錫膏。

六、根據SMT貼片加工元器件引腳密度（有無窄間距)選擇合金粉末顆粒度。SMT貼片加工元器件引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。最常用的是3號粉(25~45um),更窄間距時一般選擇顆粒直徑在40um 以下的合金粉末顆粒。

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