為了提高SMT貼片加工效率，使不能滿足SMT貼片工藝的設計符合貼片加工要求，降低SMT加工缺陷，為了達到高效率高質量的生產的目的，所以在SMT貼片加工中對PCB拼板設計有一定的要求。下面就由深圳貼片加工廠-1943科技為大家講解一下，關于SMT貼片加工對PCB拼板的設計要求有哪些？

1、拼板的尺寸應滿足SMT貼片加工設備在制造過程中便于加工為宜，并根據PCB板厚度確定（1mm 厚度的PCB板最大拼板尺寸為200mm×150mm)。

2、拼板的工藝夾持邊一般為5mm。帶定位孔的邊為5-8mm，不帶定位孔的邊為3-5mm。

3、 PCB拼板的設計原則為PCB基材質量最優化，生產成本最低，生產效率最高，PCB板材利用率最高。為了提高SMT貼片加工效率，當PCB的尺寸太小，PCB外形尺寸小于50 mm×50mm時應設計成拼板方式，對于異形板PCB形狀時也需要采用拼板方式設計。

4、PCB拼板尺寸應滿足所經SMT貼片加工產線的設備尺寸要求。PCB形狀則以矩形且四周無缺口為優。純SMT貼片加工的板則允許有缺口，但其長度應小于所在邊長的1/3，應保證PCB傳送平穩。形狀不規則的PCB均應考慮補齊為規整矩形。

5、雙面SMT貼片加工的PCB可采用同面拼板或“陰陽”拼板，同面拼板適用于貼插混裝產品的焊接，“陰陽”拼板則更適用于純SMT加工及回流焊接。

6、拼板之間的分割槽應滿足PCBA貼片加工時表面的平整度要求。

7、拼板中各小板PCB之間的互連方式主要有斷簽式、雙面對刻V形槽和郵票板式3種。設計時要考慮到表面有一定的機械強度和平整度，又要考慮后續成品組裝的分割方便。

8、PCB拼板設計時要考慮PCB表面元器件的布局情況，特別是過波峰焊的方向。雙面全SMT貼片加工時，可采用雙數拼板、正反面各半、兩面圖形完全相同的設計。這種設計可以采用同一塊鋼網，節省生產準備時間、提高生產效率和設備利用率。

9、在PCB拼板設計中，元器件排列要避免分割應力而造成元器件裂損。拼板的元器件布局應遵循在應力大的位置盡量不要布放貴重元器件和關鍵元器件。

10、PCB采用拼板設計方式時，PCB進行分割可能導致焊點和元器件開裂或裂紋。因此，采用預刻線的拼板結構形式可使分板時翹曲變形最小，使元器件所受的應力減到最小。

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