對于剛接觸電子制造或首次委托SMT貼片加工的客戶來說,整個生產流程看似復雜且充滿技術門檻。為幫助您快速理解關鍵環節、規避常見風險、提升產品良率,1943科技特此整理這份從鋼網制作到回流焊控制的全流程技術指南,助您輕松對接制造端,高效推進項目落地。
一、鋼網制作:精度起點,決定焊接成敗
鋼網是錫膏印刷的第一道“模具”,其開孔精度、厚度與張力直接影響焊膏沉積量與位置,是后續貼片與焊接質量的基石。
? 關鍵控制點:
- 材料選擇:優選304/316不銹鋼激光切割鋼網,兼顧強度與耐腐蝕性。
- 厚度匹配:常規0.1-0.15mm,超密間距或0201元件建議0.1mm以下,BGA區域可局部階梯開孔。
- 開孔設計:1:1還原焊盤尺寸,微調補償(如縮小5%-10%防橋連),避免毛刺與塌邊。
- 張力檢測:≥35N/cm,確保印刷過程中不形變、不移位。
? 新手提示:提供完整Gerber文件+PCB焊盤層,工程師將為您優化鋼網開口,避免“多錫短路”或“少錫虛焊”。
二、錫膏印刷:均勻、精準、穩定是核心
錫膏印刷是將焊膏通過鋼網漏印至PCB焊盤的過程,直接影響元器件焊接的可靠性。
? 關鍵控制點:
- 錫膏選型:根據元件大小、熱敏感度選擇T4-T6粒徑無鉛錫膏,存儲需冷藏,回溫4小時以上。
- 刮刀參數:壓力10-15N,角度45°-60°,速度20-40mm/s,確保填充飽滿無拉尖。
- SPI檢測:100%焊膏厚度與體積檢測,公差控制在±15%以內,超差自動報警返工。
- 環境控制:溫濕度23±3℃ / 50±10%RH,防止錫膏氧化或坍塌。
? 新手提示:首次打樣建議做SPI全檢報告,確認印刷一致性后再進入貼片環節。

三、元件貼裝:高速、高精、零錯料
貼片機將SMD元件從料帶/Tray盤中拾取,精準放置于焊膏之上,是SMT產線的核心環節。
? 關鍵控制點:
- 設備能力:支持0201微型元件、0.3mm間距BGA、異形封裝等高難度貼裝。
- 視覺校準:雙相機系統實時識別元件本體與焊盤,自動補償XYθ偏移,精度達±0.03mm。
- 供料管理:智能料車+條碼追溯,換料自動核對,杜絕錯料、混料風險。
- 首件確認:貼裝前100%首件AOI比對坐標文件,確保極性、方向、位置無誤。
? 新手提示:提供清晰BOM+坐標文件(Excel或CSV),標注特殊元件(如極性、高價值IC),便于工程師預設程序。
四、回流焊接:溫度曲線是靈魂,熱管理定成敗
回流焊通過精確控溫使錫膏熔融,形成可靠焊點。溫度曲線設置不當,極易導致冷焊、虛焊、立碑、元件開裂等缺陷。
? 關鍵控制點:
- 四溫區控制:
- 預熱區(150℃-180℃):60-90秒,緩慢升溫,揮發溶劑。
- 保溫區(180℃-200℃):60-120秒,活化助焊劑,均衡板溫。
- 回流區(235℃-250℃):30-60秒,峰值溫度高于液相線20-30℃,確保充分潤濕。
- 冷卻區(<4℃/s):快速冷卻固化焊點,避免晶粒粗大。
- 曲線驗證:每款新產品必須做爐溫測試(KIC或Datapaq),匹配元件耐溫與PCB材質。
? 新手提示:提供元件規格書中的耐溫曲線,或告知最高耐溫值(如150℃/260℃),我們將為您定制專屬爐溫方案。

五、AOI/X-Ray檢測:缺陷無處遁形,良率有保障
焊接完成后,必須通過自動化設備100%全檢,確保無錯件、偏移、虛焊、橋連等缺陷。
? 關鍵控制點:
- AOI光學檢測:2D/3D雙模檢測,識別元件缺失、偏移、極性反、焊點形態異常。
- X-Ray透視檢測:針對BGA、QFN、LGA等底部焊點,檢測空洞率、連錫、虛焊,精度達5μm。
- 數據閉環:檢測結果自動上傳MES系統,生成SPC報表,反向優化印刷與貼片參數。
? 新手提示:可要求提供首件檢測報告+批次抽檢數據,確保過程受控、質量可追溯。

六、為什么選擇1943科技?——為新手打造“零門檻”SMT服務
- 全流程透明化:從鋼網設計到出貨報告,關鍵節點實時推送,進度一目了然。
- 工程前移支持:免費DFM可制造性分析,提前規避設計風險,減少NPI階段反復修改。
- 小批量友好:無最低起訂量,打樣最快24-72小時交付,支持加急與多品種混線生產。
- 質量承諾:直通率≥98%,不良率<0.3%,提供免費返修與根因分析報告。
- 成本可控:共享鋼網庫節省80%開模費,呆料可返還,報價明細無隱藏項。

? 新手FAQ快速答疑:
Q:我沒有Gerber文件怎么辦?
A:提供PCB設計軟件原文件,我們可免費導出生產文件。
Q:第一次做SMT,如何控制成本?
A:推薦共享鋼網+標準錫膏+基礎檢測套餐,小批量打樣成本可降低40%以上。
Q:回流焊會損壞我的敏感元件嗎?
A:提供元件耐溫參數,我們將定制低溫曲線或局部屏蔽保護,確保安全。
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2024-04-26

