在SMT貼片加工中，錫膏印刷是影響焊接質量的關鍵步驟，其質量控制需從材料、設備、工藝參數、過程監控及缺陷分析等多方面進行系統性管理。以下是主要的質量控制方法：

1. 材料控制

• 錫膏選擇與儲存

  • 根據產品需求（如元件間距、工藝類型）選擇合適合金成分（如SAC305、Sn63/Pb37）、顆粒度（Type 3-5）及助焊劑類型（免清洗、水洗）。

  • 儲存條件：冷藏（2-10℃），使用前回溫4-6小時至室溫，避免結露；開封后需在24小時內用完。

  • 定期檢測錫膏黏度（如通過旋轉黏度計）和金屬含量，確保性能穩定。

• 鋼網（Stencil）設計

  • 厚度選擇：常規元件（0.1-0.15mm），細間距元件（0.08-0.1mm）。

  • 開口設計：面積比（開口面積/孔壁面積）>0.66，寬厚比（開口寬度/鋼網厚度）>1.5，確保錫膏釋放率≥80%。

  • 特殊工藝處理：階梯鋼網（局部加厚/減薄）、納米涂層（減少黏附）或電拋光（改善孔壁光滑度）。

2. 設備與參數優化

• 印刷機參數設置

  • 刮刀參數：壓力（3-15N/cm，根據鋼網厚度調整）、速度（20-80mm/s）、角度（45-60°），確保錫膏滾動均勻。

  • 脫模控制：速度（0.1-3mm/s）和距離（0.5-2mm），避免拉尖或殘留。

  • 印刷間隙（Snap-off）：通常設置為0mm（接觸式印刷），非接觸式需微調分離高度。

• PCB定位與支撐

  • 使用真空吸附或機械夾緊固定PCB，配合頂針支撐避免翹曲（支撐點間距≤50mm）。

  • 基準點（Fiducial Mark）校準精度需≤±25μm，確保印刷對位準確。

3. 工藝過程控制

• 環境控制

  • 溫度：22-28℃，濕度：30-60% RH，防止錫膏吸濕或揮發。

  • 潔凈度：控制空氣中顆粒物（如ISO 7級潔凈車間）。

• 鋼網清潔管理

  • 自動清潔頻率：每5-10次印刷后，采用干擦+濕擦（酒精）+真空吸附組合清潔。

  • 檢查鋼網底部殘留，殘留面積需<5%且無硬結錫膏。

• 印刷后時效控制

  • 印刷完成至回流焊的時間≤4小時（根據錫膏規格），避免助焊劑揮發或氧化。

4. 質量檢測與監控

• SPI（錫膏檢測儀）

  • 檢測參數：厚度（±15%公差）、面積覆蓋率、體積（CPK≥1.33）。

  • 3D檢測精度：高度分辨率≤1μm，平面分辨率≤10μm。

• 首件檢驗與過程抽檢

  • 首件使用顯微鏡或AOI檢查橋連、少錫、偏移等缺陷。

  • 每2小時抽檢1-2塊PCB，重點關注細間距元件（如QFP、BGA）。

• 數據追溯與SPC（統計過程控制）

  • 記錄印刷參數、SPI數據，分析趨勢（如X-Bar圖控制厚度波動）。

5. 常見缺陷分析與對策

• 橋連（Short）

  • 原因：鋼網開口過大、刮刀壓力不足、脫模速度過快。

  • 對策：縮小開口、增加刮刀壓力、降低脫模速度。

• 少錫（Insufficient Solder）

  • 原因：鋼網堵塞、PCB支撐不足、錫膏黏度過高。

  • 對策：清潔鋼網、增加頂針、添加助焊劑稀釋劑。

• 偏移（Misalignment）

  • 原因：Mark點識別錯誤、PCB定位松動。

  • 對策：校準視覺系統、檢查夾具夾緊力。

6. 人員與維護管理

• 操作員培訓：定期考核印刷參數調整、SPI設備操作及缺陷識別能力。

• 設備維護：每周校準刮刀平行度、每月檢查鋼網張力（≥35N/cm²）。

通過上述綜合措施，可有效控制錫膏印刷質量，減少焊接不良率（目標≤500ppm），提升SMT整體直通率（FPY≥99%）。了解更多smt貼片加工知識，歡迎訪問深圳smt貼片加工廠-1943科技。

因設備、物料、生產工藝等不同因素存在，內容僅供參考。