做硬件的朋友最怕“驚喜”——樣品在實驗室跑得歡，一到批量就掉鏈子。其實，80%的坑在NPI階段就能填平。1943科技把我們在SMT貼片廠里摸爬滾打十年總結出的NPI流程拆開揉碎，講清楚每一步到底在防什么、測什么、留什么。只要照著做，哪怕第一次跑量產，直通率也能穩在95%以上。

1. 資料預審：別讓圖紙帶著問號進車間

客戶把BOM、Gerber、坐標、裝配圖一股腦丟過來時，我們第一件事不是上機，而是“挑刺”：

• BOM與Gerber版本對得上嗎？ 一個0402電阻在BOM里叫“10K”，在絲印層寫“1002”，貼片機就會報警。
• 極性器件的標識夠清楚嗎？ 鉭電容、二極管、鋁電解，絲印反了現場很難發現。
• 測試點布局合理嗎？ ICT針床需要2.5mm以上直徑，太靠邊會頂到夾具。
  預審階段把問題清單丟回客戶，改一輪圖紙比改一輪鋼網便宜十倍。

2. 工藝評審：把DFM問題消滅在Excel里

工程師拿著圖紙開“挑錯會”，核心看三點：

• 焊盤設計——QFN的接地焊盤有沒有開透氣孔？0.4mm pitch的IC有沒有加偷錫焊盤？
• 拼板方式——V-CUT會不會切到天線？郵票孔會不會留毛刺？
• 特殊工藝——BGA需不需要X-ray？通孔回流焊的元件腳長夠不夠吃錫？
  所有結論寫進《工藝評審報告》，客戶簽字后才開鋼網。這一步省掉，后面可能就是“飛線+割板”的災難。

3. 物料齊套：讓替代料一次到位

BOM里寫“或同等物料”是最危險的詞。我們會做兩件事：

• 替代料驗證——把客戶選的二三類物料拉進實驗室，測錫膏潤濕性、回流后推力、ICT探針接觸電阻。
• 濕敏等級管理——MSL3以上的芯片拆真空袋就倒計時，車間用氮氣柜+濕度卡雙重保險。
  物料齊套表每天更新，缺一顆料都不開線，避免“等料兩小時，貼片五分鐘”。

4. 首件驗證：不是打一顆板子那么簡單

首件我們堅持“全檢+全測”：

• AOI掃焊點形狀，連錫、少錫、立碑當場報警；
• X-ray看BGA氣泡，空洞率超過25%直接返修；
• FCT跑一遍客戶給的測試程序，確認MCU能燒錄、傳感器能校準。
  首件報告貼在產線最顯眼的位置，工人換料、調機都要對表操作。

5. 小批量試產：用數據喂飽工藝窗口

第一次跑100~200片，核心是做DOE（實驗設計）：

• 回流焊溫度曲線——測爐溫從230℃到250℃，看焊點光亮度和芯片翹曲度；
• 錫膏印刷厚度——從0.10mm到0.15mm，統計短路率；
• 貼片壓力——0201電容從1.0N到1.5N，算偏移量。
  所有數據錄進SPC系統，自動生成CPK值。CPK<1.33的參數，工程師現場調機。

6. 失效分析：把問題留在這個階段

試產板全部老化8小時，再跑高低溫循環（-20℃~70℃）。

• 功能失效——用示波器抓I2C波形，看有沒有毛刺；
• 焊點開裂——紅墨水試驗剖開BGA，數裂紋長度；
• 虛焊假焊——每片板子過AOI后，人工再顯微鏡抽檢20%。
  所有失效模式寫進8D報告，客戶、工藝、質量三方簽字才算關閉。

7. 量產導入：把NPI的經驗固化成Checklist

試產總結會輸出《量產導入包》：

• 鋼網開口優化圖（0201電容改成“home plate”開口防錫珠）；
• 爐溫曲線標準卡（貼在回流焊機臺，工人每2小時點檢）；
• 維修指引（BGA返修用幾號風嘴、多少度、多久預熱）。
  下一批訂單直接調用這套參數，首件時間從2小時壓縮到30分鐘。

寫在最后

NPI不是走流程，而是把風險提前量化。那些量產階段才暴露的問題，90%都能在以上7步里掐滅。做PCBA代工，最怕的不是客戶要求高，而是客戶沒要求——把標準寫清楚，按標準干活，第一批板子就能讓所有人安心睡個好覺。