封裝不是“外殼”，而是芯片與 PCB 的“婚姻介紹所”。選錯封裝，要么信號跑不動，要么散熱扛不住，要么工廠做不出來。深圳SMT貼片加工廠-1943科技把時間軸拉...
SMT車間與NPI車間，一個主攻高效精準的量產，一個專注嚴謹縝密的導入驗證，兩者如同電子制造業精密運作的雙輪。正是通過NPI驗證環節的千錘百煉，以及SMT貼片環...
新產品導入（NPI）是一個系統化的過程，旨在將產品從概念設計轉化為可規模化生產的商品。以下是NPI的典型階段劃分，結合NPI驗證、SMT貼片、PCBA加工等關鍵...
在物聯網邊緣計算設備小型化、高性能化的浪潮中，系統級封裝（SiP）技術因其高集成度成為關鍵解決方案。然而，SiP內部集成了芯片、基板、被動元件、互連材料等多種異...
在LED照明產品的PCBA加工中，散熱性能是影響產品壽命與光效的核心指標。隨著SMT貼片技術向高密度、小型化方向發展，LED燈珠的散熱問題愈發凸顯。傳統整體涂覆...
在SMT貼片加工中，通過多溫區回流焊實現NB-IoT模塊與LoRa模塊的兼容生產，需從PCBA設計、工藝參數優化及生產流程管控三個維度協同推進。以下結合行業標準...
在智能家居設備的制造過程中，柔性印刷電路板（FPC）連接器因其輕薄、柔性和高密度布線特性被廣泛應用于傳感器、顯示模塊、通信組件等關鍵部位。然而，FPC連接器在P...
在現代電子制造領域，SMT貼片加工是核心工藝之一，而錫膏印刷作為其首道工序，對整個PCBA加工的質量起著至關重要的作用。錫膏印刷厚度的偏差會直接影響后續的貼片和...
在重型機械、軌道交通、能源開采等工業領域，設備時刻經受著嚴苛的強振動考驗。這種持續的物理應力是電子系統可靠性的“隱形殺手”，極易導致焊點開裂、元器件脫落、連接失...
在工業自動化系統中，可編程邏輯控制器（PLC）作為核心控制單元，其性能直接影響整個系統的響應速度與運行效率。其中，PLC模塊中的PCBA作為電子元器件的載體，在...
在電子設備向小型化、高性能化演進的趨勢下，多層高密度互連（HDI）印刷電路板組裝（PCBA）已成為核心載體。這類板件通過微孔、盲孔、埋孔等結構實現層間互連，但層...
2025-08-15
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