服務案例廣泛分布與工業控制、通訊物聯、醫療設備、智能交通、半導體開發板、儀器儀表等領域。
點數：142
器件種類：54
PCB尺寸： 175mm*132mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數：1279
器件種類：97
PCB尺寸： 269mm*157mm
阻容感最小封裝尺寸: 0201
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: SMT貼片+DIP插件+清洗包裝
點數：245
器件種類：76
PCB尺寸： 181mm*147mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: 貼片加工+清洗+防靜電包裝
點數：148
器件種類：68
PCB尺寸： 165mm*91mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5mm
焊接方式：單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
