在PCBA加工過程中，我們常見有兩種焊接方式，一種是回流焊接，另一種是波峰焊接。那么在PCBA加工中回流焊與波峰焊的區別是什么?它們的作用分別是什么？接下來就由深圳PCBA加工廠-一九四三科技為大家介紹PCBA加工過程中回流焊與波峰焊的區別和作用是什么？希望給您帶來一定的幫助！

一、回流焊接與波峰焊接的區別：

回流焊接：回流焊接是指在SMT貼片加工完成后，通過回流焊設備加熱到一定的溫度，使其PCB表面貼裝的片式元器件與焊盤錫膏形成的一種焊接方式。         

波峰焊接：波峰焊接是指通過波峰焊接設備噴錫使其將PCB通孔與插件元器件引腳形成的一種焊接方式。

二、回流焊接作用

回流焊接簡單來說就是用在PCB表面貼裝的片式元器件的一種焊接，它是通過先把焊膏印刷在PCB焊盤上，然后用貼片機把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤上。然后經過回流焊爐把焊膏熔化，然后冷卻，凝固。使元器件焊端與PCB焊盤實現連接的一種工藝。簡稱回流焊接。SMT產品具有體積小、精密度高、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT回流焊接在PCBA加工中已占據了首要地位。

三、波峰焊接作用

波峰焊接簡單來講就是PCB插件物料的焊接方式。它是先將插件物料插進相應的PCB通孔中，然后通過設備運輸把電路板送進已經預先熔化的軟釬焊料爐中，經過機械泵噴流形成焊料波峰，插件料焊點經過波峰會在孔隙中融進錫膏，經過冷卻凝固形成插件料引腳與導通孔的焊接，以此來實現電氣性能。目前電子產品的設計普遍存在回流焊接與波峰焊接的現象。

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