在PCBA貼片加工中，PCB焊盤設計和元器件布局設計是影響PCBA焊點形成的關鍵，而焊盤和元器件布局設計又直接影響整個PCBA貼片加工工藝的形成。因此，不同類型的PCB設計其加工工藝流程也有所不同，接下來就由深圳PCBA貼片加工廠【一九四三】科技給大家詳細講解一下PCBA貼片加工工藝流程有哪幾種？希望給你帶來一定的幫助！

一、單面SMT貼片工藝流程

單面SMT貼片指的是PCB是單面，且加工方式只是SMT貼片加工焊接，其工藝流程是錫膏印刷→貼裝元器件→回流焊接。此工藝流程特征是工藝簡單、適用于小型化、薄型化的電子產品。

二、雙面SMT貼片工藝流程

雙面SMT貼片工藝指的是PCB是雙面，且雙面加工方式都是SMT貼片加工焊接，其工藝流程是錫膏印刷→貼裝元器件→回流焊接→反面錫膏印刷→貼裝元器件→回流焊接。此工藝流程特征是高密度組裝、輕薄化。

三、單面混裝工藝流程

1、單面混裝工藝指的是PCB同一面有SMT貼片+DIP插件，其工藝流程是錫膏印刷→貼裝元器件→回流焊接→DIP插件焊接。此工藝特征是先SMT貼片后DIP插件，組裝密度較低。

2、單面混裝工藝第二種加工方式是A面DIP插件+B面SMT貼片，其工藝流程是錫膏印刷→貼裝元器件→回流焊接→轉A面→DIP插件焊接。此工藝特征是PCB成本低，工藝簡單、先SMT貼片后DIP插件。

四、雙面混裝工藝流程

1、雙面混裝工藝的第一種加工方式是PCB A面即有SMT貼片+DIP插件工藝，B面全部都是SMT貼片工藝。其工藝流程是B面錫膏印刷→貼裝元器件→回流焊接→轉A面→錫膏印刷→貼裝元器件→回流焊接→DIP插件焊接。此工藝特征是適合中等密度組裝。

2、雙面混裝工藝的第二種加工方式是PCB A面有SMT貼片+DIP插件工藝，B面也是是SMT貼片+DIP插件工藝。其工藝流程是B面錫膏印刷→貼裝元器件→回流焊接→轉A面→錫膏印刷→貼裝元器件→回流焊接→A面DIP插件焊接或B面DIP插件焊接→A面手工焊接或B面手工焊接。此工藝特征是適合高密度組裝，也是PCBA貼片加工工藝流程當中最復雜的一種。

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