芯片又稱微電路( microcircuit )、微芯片（microchip )、集成電路（integrated circuit,lC)。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片作為這幾年比較熱門對的話題，越來越被人民重視。作為電子SMT貼片加工廠家的我們來說，可謂是天天接觸芯片，但是芯片到底是如何制作出來的？我相信很多朋友都是不很清楚，那么接下來就由深圳SMT貼片加工廠-1943科技-為大家簡述簡述芯片的制造過程，希望給您帶來一定的幫助！

1、硅純化制作晶圓

通過相關的加工工藝將沙子提純，然后經過一系列程序得到硅單質，然后制成純度很高的硅晶棒。硅晶棒是制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。硅晶圓是芯片生產的基板，通過機械的方法將硅錠切割成一片片很薄的硅圓，方便后續集成電路芯片的刻蝕。

2、晶圓涂膜

晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的—種。

3、晶圓光刻顯影、蝕刻

該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。

4、攙加雜質

該過程是將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從硅片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的芯片可以只用一層，但復雜的芯片通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似所層PCB板的制作制作原理。更為復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。

5、晶圓測試

經過上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個芯片的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什么主流芯片器件造價低的一個因素。

6、芯片封裝

將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內核可以有不同的封裝形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。

7、測試、包裝

經過上述工藝流程以后，芯片制作就已經全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品，以及包裝。

上文講解簡述芯片的制作過程就為大家分享到這里了，如果想了解更多SMT貼片加工行業其他方面的知識可以訪問：深圳市一九四三科技有限公司官網 chinaszac.com。深圳市一九四三科技有限公司是集PCB設計、元件器件采購、PCBA加工、SMT貼片加工、PCBA一站式服務于一體的專業SMT貼片加工廠家，15年專注高質量的PCBA加工生產及技術服務，完全能夠滿足各類客戶的需求。是你值得信賴的貼片加工廠。

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