波峰焊是在小批量PCBA加工或批量加工過程中使用的一種焊接工藝。波峰焊是通過高溫將固體焊料熔化形成液態，焊料從固態形成液體后，借助泵的作用在特定形狀的焊料槽面形成波峰，插裝了電子元器件的PCBA通過傳送鏈經過波峰浸潤元器件引腳，使得元器件引腳與PCBA焊盤形成焊接。

波峰焊工藝流程：將元器件插入對應的PCBA通孔中 →噴涂助焊劑→ 預熱（溫度90-110℃） → 波峰焊（240-260℃）→冷卻 → 補焊→去除多余元器件引腳 → 檢查焊點。                                               

波峰焊的操作流程：

一、波峰焊接前準備工作

1、開啟總開關電源，根據設備使用時間，通過時間電磁閥控制開關錫爐時間；

2、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用溫度計測量錫爐液面下15mm左右處的溫度，與實際設置溫度保持在±5℃范圍；

3、檢查切腳機的工作情況：根據PCPA的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1.4～2.0mm;

4、檢查助焊劑供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發泡或噴霧,調整助焊劑比重是否符合要求;

5、檢查錫面高度，若低于錫爐12-15mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過10公斤；

6、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑；

7、調節運輸軌道角度：根據待焊PCBA板的寬度，調節好軌道寬度，使PCBA板所受夾緊力適中。根據焊接元器件引腳密度調整軌道傾斜度。

二、波峰焊開機流程

1、開啟助焊劑開關，發泡時泡沫調板厚度的l／2處；噴霧時要求板面均勻，噴霧量適當，般以不噴元件面為宜；

2、調節風刀風量，使板上多余的助焊劑滴回發泡槽，避免滴到預熱器上，引起著火；

3、開啟運輸開關，調節運輸速度到需要的數值；

4、開啟冷卻風扇。

三、波峰焊接后的操作流程

1、關閉預熱器、錫爐波、助焊劑、運輸、冷卻風扇、切腳機等開關；

2、發泡槽內助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；

3、關機后需將波機、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

四、波峰焊接過程注意事項

1、操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設備的運行情況；

2、操作人員要檢查焊板的質量，如焊點出現異常情況，應立即停機檢查；

3、及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄；

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