在SMT貼片加工前，我們經常會遇到客戶來料或公司自己采購的物料不是真空包裝的情況，由于生產時間不確定的情況下存放，很容易出現物料本身吸潮。如果我們不對PCB或元器件進行一個烘干處理，那么在貼片加工焊接過程中突然受熱200℃以上的回流焊、波焊爐時，由于溫度的上升水蒸氣體積就會快熟膨脹。隨著焊接設備溫度的不斷增加，水蒸氣無法從PCB或元器件內散發出來，就很有可能出現PCB起泡，膨龜、爆板等現象。那么PCB和元器件進行烘烤的主要目的也是針對吸潮器件進行烘干處理，以免在過爐時產生變形，焊盤/引腳氧化和板材起泡、分層等不良！那么我們應該怎樣設定合理的烘烤溫度值？下面壹玖肆貳為大家講解一下針對不同的元器件烘烤設定不同的溫度參數值。

一、烘烤時間及溫度設定

1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內烘烤12小時。

2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據托盤IC真空包裝內的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內的熱空氣能在各層之間流通。

3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設定為125℃，烘烤時間24小時。超過儲存期限或真空包裝狀態失效，須以125°C烘烤24小時。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時內必須貼裝完。

4、PCB線路板：

1、基板生產日期在6個月內但沒有真空包裝，要進行烘烤，溫度設定為110℃，烘烤時間2小時。

2、基板生產日期在6個月以上，必須進行烘烤，烘烤小板溫度設定125℃，烘烤時間4小時。

3、烘烤主基板、含有BGA的基板溫度設定為125℃，烘烤時間8小時。

4、全DIP工藝基板需全部烘烤，烘烤溫度設定為85℃，烘烤時間8小時。

以上烘烤方式PCB采用平放式擺放，一疊最多數量30片,烘烤完成后10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻。

二、注意事項：

1、非防爆型烘烤箱，切勿將易燃、易揮發、易爆炸的物品放入箱內干燥處理（如烘烤PCB時的包裝膠袋不可隨PCB一起烘烤），也勿將本設備放在易燃易爆的環境里工作，以防意外。

2、放置物品切勿過密或超載，物品之間須留有一定的間隙。

3、開啟干燥箱時必須先打開鼓風再開啟加熱；機箱頂部的排氣閥在使用過程中打開一半。

4、若客戶有特殊烘烤規范的，以客戶規范為準。

5、操作員依照各部品烘烤參數烘烤，并填寫《烘烤記錄表》。IPQC需對正在烘烤的溫度進行監控并確認，超出±5℃偏差需通知工程人員處理。

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