PCB、BGA烘烤溫度設(shè)定規(guī)范

在SMT貼片加工前，我們經(jīng)常會(huì)遇到客戶(hù)來(lái)料或公司自己采購(gòu)的物料不是真空包裝的情況，由于生產(chǎn)時(shí)間不確定的情況下存放，很容易出現(xiàn)物料本身吸潮。如果我們不對(duì)PCB或元器件進(jìn)行一個(gè)烘干處理，那么在貼片加工焊接過(guò)程中突然受熱200℃以上的回流焊、波焊爐時(shí)，由于溫度的上升水蒸氣體積就會(huì)快熟膨脹。