SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接最流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray透視檢測、維修、清洗等，現在電子產品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀，只能采用表面貼裝技術SMT。今日一九四三科技就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？

首先SMT貼片加工基本流程構成要素是:錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。

1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網開孔漏孔。

2、SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當的作用，它是全自動非接觸式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結構光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結構光測品原理:在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期委化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。

3、貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMT貼片加工生產中最關鍵、最復雜的設備。

4、首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機器，該設備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序，快速準確的對貼片加工元件進行檢測，并自動判定結果，生成首件報表，達到提高生產效率及產能，同時增強品質管控的目的。

5、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實現表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機械與電氣連接的軟釬悍。回流悍工藝所采用的回流悍機處于SMT生產線的末端。

6、AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標準圖像與實際板層圖像進行比較、分析、判斷被檢測物體是否OK。

7、X-ray：X-ray檢測設備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測器上映射出一個X光影像。該影像的形成質量主要由分辨率及對比度決定。此設備一般放在SMT車間單獨的房間。

8、返修：是針對AOI檢測出焊點不良的PCB板進行維修。使用的工具包括烙鐵、熱風槍等。返修崗位在生產線的任何位置配置。

9、清洗：清洗主要是清除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設備是清潔機，位置固定在離線后端或包裝處。

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