SMT貼片加工的過程中，會對PCB板有一定的要求，且要滿足加工設備要求的PCB才能正常貼片加工焊接。因此，為了能保證SMT貼片加工順利完成，SMT貼片加工對PCB設計的要求主要包括外PCB尺寸大小、PCB外觀、PCB工藝邊、PCB厚度、PCB定位孔、PCB基準點（Mark點）、PCB彎曲度、拼板方式、PCB焊盤等。今天一九四三科技就給大家闡述一下SMT貼片加工對PCB板設計要求的具體參數。

1、PCB尺寸大小

PCB寬度：≥50mm,＜460mm; PCB長度≥50mm;＜510mm;（包含工藝邊）

2、PCB外觀

PCB外觀一般為長方形，最佳長寬比為4:3或3:2，長寬比例太大容易產生PCB對角翹曲變形。不易整個SMT流水線焊接作業，建議設計PCB尺寸標準化，根特殊情況除外。

3、PCB工藝邊

PCB在SMT生產過程中，流水線設備是通過軌道傳輸來完成的，為保證PCB固定，一般在傳輸軌道邊(PCB長邊)預留5mm的尺寸便于設備固定工作。

4、PCB厚度

PCB厚度范圍一般在0.3~5mm。常規PCB厚度是1.6mm，大型板一般在2mm左右。特殊FPC軟板等一般在0.3~0.8mm,這時需要開模貼裝治具輔助來貼片加工。

5、PCB定位孔

有些SMT設備(如貼片機)采用孔定位的方式，為保證PCB能精確的固定在設備夾具上，就要求PCB預留定位孔。一孔徑為Φ3mm-Φ5mm。定位孔周圍5mm范圍內不允許有貼片元件。目前SMT整個行業貼片機通過定位孔方式固定PCB貼片基本淘汰。

6、基準點（Mark點）

基準點也稱Mark，是為了保證貼片加中每個設備能精確地定位識別PCB焊盤。因此Mark點對SMT生產至關重要。一般Mark點標記為金屬，直徑1.0mm-1.5mm，周圍直徑5mm內不能有相同的金屬，Mark點顏色要和周圍5mm區域外的顏色對比要明顯。Mark點一般形狀為圓形、菱形、正方形、{十}字形。

7、PCB彎曲度

 能最大接受PCB向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大變形高度÷對角長度<0.25。

8、PCB拼板設計

當PCB單板的尺寸長寬<50mm*50mm時，這時必須做拼板方式。采用拼板設計，以便SMT貼片及后工序加工生產，提高生產效率和設備使用率。拼板之間可以采用V形槽、郵票孔方式等。如果已經生產了尺寸<50mm×50mm時的PCB，只能開模做拼版治具得方式，這樣成本費用要增加許多。

9、PCB焊盤設計

PCB焊盤上無通孔或過孔。若有通孔或過孔會導致錫膏焊接融化時流入孔中，造成器件或焊盤少錫，導致空焊少錫成形不良焊點。

在PCB設計的時候，應該提前了解SMT貼片加工的一些知識，這樣才能保證順利的生產產品。避免貼片加工過程中產生不必要的損失。

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