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在PCBA加工過程中，焊接質(zhì)量直接決定著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。作為SMT貼片加工廠，1943科技深知焊接質(zhì)量的重要性。那么，影響PCBA焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素有哪些？又該如何有效控制？1943科技為您分享。

焊接不良的常見類型及其影響

在SMT貼片加工中，各種焊接不良會導(dǎo)致產(chǎn)品故障，了解這些常見問題至關(guān)重要：

焊料問題：焊料過多不僅浪費(fèi)材料，更會導(dǎo)致橋接風(fēng)險，使得兩個焊點(diǎn)間形成意外連接，引起電路板短路。而焊料過少則可能導(dǎo)致潤濕不足，形成虛焊。
冷焊問題：冷焊點(diǎn)表面暗淡、凹凸不平，通常是由于傳到焊點(diǎn)的熱量不足，使焊料未能完全熔化所致。這類焊點(diǎn)不可靠，內(nèi)部可能存在裂紋。
立碑現(xiàn)象：主要發(fā)生在小尺寸片狀元件如電阻電容上，元件一端會從焊盤上翹起。這種現(xiàn)象通常是因?yàn)樵啥撕噶喜煌瑫r熔化，導(dǎo)致表面張力不平衡。
焊球形成：焊接過程中出現(xiàn)在PCB板上的小錫球，可能引起短路。產(chǎn)生原因多樣，包括PCB板水分未充分烘干、焊膏氧化或工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/li>
潤濕不良與虛焊：焊盤未完全潤濕，元件與電路板無法形成牢固連接。這多是由于焊接區(qū)表面污染、存在氧化層或加熱不均勻造成的。
焊盤剝離：焊接時間過長或反復(fù)焊接導(dǎo)致溫度過高，或焊盤位置受力過大，都可能導(dǎo)致焊盤從PCB上剝離。這種情況下，PCB板已經(jīng)受損。

元器件的可焊性、鍍層質(zhì)量和共面性直接影響焊接效果。如果元器件引腳或焊盤表面存在氧化、污染，就會導(dǎo)致潤濕不良。此外，元器件與PCB板的熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配，也會在溫度變化時產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。

合理的焊盤設(shè)計對形成良好焊點(diǎn)至關(guān)重要。焊盤尺寸應(yīng)保持對稱性，尺寸過大或過小都會引起焊接問題。

布局不合理也會增加焊接難度，特別是高密度組裝時容易產(chǎn)生橋接。焊盤與阻焊層之間需要有足夠空間，防止焊料遷移。

錫膏印刷是SMT工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。模板厚度與開孔尺寸決定了錫膏量，過多或過少都會引發(fā)問題。印刷錯位、塌邊直接會導(dǎo)致橋接和焊錫球。
回流焊溫度曲線對焊接質(zhì)量影響巨大。預(yù)熱溫度過低或時間過短，會使溶劑揮發(fā)不充分，產(chǎn)生焊錫球；峰值溫度不足會導(dǎo)致冷焊，過高則可能損壞元件和PCB。
貼片精度也至關(guān)重要。貼裝偏移過大時，回流焊過程中的表面張力可能無法將元件拉回正確位置，反而會導(dǎo)致立碑等缺陷。

SPI錫膏印刷檢測

實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化焊盤設(shè)計，根據(jù)不同元件規(guī)格確定最合適的焊盤尺寸和形狀。進(jìn)行DFM（可制造性設(shè)計） 分析，充分考慮工藝能力，如最小線寬/線距、最小孔徑等工藝極限。

合理設(shè)置測試點(diǎn)，便于后續(xù)在線測試。

嚴(yán)格把控元器件采購渠道，從可靠供應(yīng)商采購。對來料進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，特別是元器件的可焊性和引腳氧化情況。

對錫膏進(jìn)行科學(xué)管理，從冰箱取出后應(yīng)在室溫下回溫再開蓋使用，防止水汽凝結(jié)。

優(yōu)化錫膏印刷工藝，根據(jù)元件間距選擇合適的模板厚度和開孔尺寸。通常0.15mm厚度的模板適用于大多數(shù)情況，而對于0603等小元件，建議使用更薄的模板。
精確設(shè)置回流焊溫度曲線，根據(jù)焊料類型（有鉛/無鉛）和PCB布局設(shè)定適當(dāng)參數(shù)。充分的預(yù)熱有利于減少焊接缺陷。
實(shí)施AOI（自動光學(xué)檢測），減少人為因素導(dǎo)致的不良。多層板還應(yīng)進(jìn)行X-ray檢測，檢查內(nèi)部連接質(zhì)量。