PCBA焊接
焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現象一般發生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變為液體的一種焊接，所以存在焊點拉尖現象。
PCBA電路板在我們生活當中隨處可見，PCBA焊接加工過程中表面會殘留一定的助焊劑與雜質。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度，則有可能會影響產品的使用壽命，，甚至會影響PCBA電路板的正常運行。因此，在PCBA加工過程中PCBA清洗是必不可少的環節，那作為PCBA加工廠的我們應該如何清洗PCBA呢？
PCBA加工焊接時，會有很多工藝性的應用。工藝的應用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會增大加工焊接的工藝難度，最終可能導致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規范設計出的PCB板，才能充分發揮設備的加工能力，提高生產效率及產品質量。
