AOI檢測
AOI是SMT加工當中一種檢測設備，又稱AOI光學自動檢測設備，已成為電子制造業保證產品質量的重要檢測工具和過程質量控制工具。AOI檢測設備工作原理是在自動檢測過程中，AOI檢測設備機器通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產品，采集圖像，將測試點與數據庫中合格參數進行對比，經過圖像處理，檢查出目標PCBA上的焊點缺陷，并通過顯示或自動標記缺陷。
AOI的中文全稱是自動光學檢測，顧名思義就是利用光學原理來對PCBA焊點進行檢測的設備。AOI是電子行業新興起的一種檢測技術，目前AOI在很多SMT加工廠都得到廣泛運用。那么SMT加工廠使用AOI的優點有哪些？接下來就由深圳專業SMT加工廠一九四三科技為大家闡述，希望給您帶來一定的幫助！
SMT貼片加工已成為電子組裝行業的主流技術。然而，SMT貼片加工過程中的微小缺陷，如元件錯位、立碑、漏貼等，都可能嚴重影響產品的性能和可靠性。因此，在SMT貼片加工后，采用高效、準確的檢測方法至關重要。自動光學檢測（AOI）技術作為一種非接觸式的檢測方法，以其高速度、高精度和可重復性的優勢，在SMT貼片加工后的質量檢測中發揮著越來越重要的作用。
表面貼裝技術（SMT）作為現代電子組裝行業的主流技術，以其高效、精準的特點廣泛應用于各類電子產品的生產中。然而，隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和集成度的日益提高，焊接質量成為影響電子產品性能的關鍵因素之一。為確保焊接質量，AOI（自動光學檢測）和X-ray（X射線檢測）作為兩種重要的無損檢測技術，被廣泛應用于SMT貼片加工后的質量檢測環節。
通過多光源組合、3D建模、AI圖像增強識別盲區，結合分層檢測、動態補償、數據融合設計補測方案，可系統性解決高密度PCBA的AOI檢測難題。實際案例中，該方案顯著提升檢測精度（漏檢率下降75%）和效率（檢測周期縮短33%），同時優化成本結構。隨著數字孿生和邊緣計算技術的成熟，將進一步推動檢測流程的智能化升級。
在電子制造領域，隨著PCBA加工向高密度多層板方向發展，BGA（球柵陣列）封裝的焊接質量檢測成為SMT貼片加工中的技術難點。BGA焊點內部的空洞缺陷會直接影響焊點機械強度與熱傳導性能，傳統AOI檢測手段受限于光學成像特性，對微小空洞的識別精度存在瓶頸。
