DIP波峰焊接
焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現象一般發生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變為液體的一種焊接，所以存在焊點拉尖現象。
多技術混合工藝的沖突本質是溫度敏感、精度要求、材料兼容性的交叉影響，需通過 “設計端 DFM 前置 + 工藝端流程細分 + 制造端設備適配” 的全鏈條管控，結合分階段檢測與可靠性驗證，實現高效、高良率的混合組裝。關鍵在于早期與 PCBA 廠商協同，針對具體元件特性（如 COB 封裝材料 datasheet、DIP 引腳耐溫等級）定制工藝方案，避免后期量產時的系統性風險。
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