QFN封裝
什么是QFN封裝：QFN（Quad Flat No-lead）即“方形扁平無(wú)引腳封裝”，屬于表面貼裝型芯片封裝。它取消了傳統(tǒng)的外延引腳，用封裝底部的金屬焊盤完成電氣與散熱連接，典型特征包括：? 體積小：常見尺寸2mm×2mm～12 mm×12mm ? 厚度薄：整體高度可低于 0.55 mm ? 無(wú)引腳：焊盤全部隱藏于底部
在深圳SMT加工領(lǐng)域，BGA、QFN、QFP 三類封裝工藝是繞不開的核心 —— 它們適配不同產(chǎn)品需求，卻也各有加工 “門檻”。1943 科技扎根深圳十余年，BGA/QFN/QFP 封裝工藝沒有“最優(yōu)解”，只有“最適配”。不管是BGA的X-Ray檢測(cè)，還是QFN的散熱焊盤處理，或是QFP的引腳矯正，都有成熟經(jīng)驗(yàn)。
QFN封裝的外形呈四方形，芯片的四周都有引腳，這些引腳直接暴露在封裝外部，形成了類似“無(wú)引腳”的外觀，但實(shí)際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤上。而DFN封裝則是雙排引腳的扁平無(wú)引腳封裝，它的引腳分布在封裝的兩側(cè)，相較于QFN，DFN的形狀更加細(xì)長(zhǎng)，像是一個(gè)被拉長(zhǎng)的方形。
