SPI檢測
SPI,即錫膏檢測系統(tǒng),是專門用于檢測錫膏印刷質量的高精度設備。在SMT生產線中,SPI位于錫膏印刷機之后、貼片機之前,起到關鍵的過程控制作用。SPI系統(tǒng)主要分為二維和三維檢測兩種。傳統(tǒng)的2D檢測已無法滿足現代制造的需求,3D SPI因其能夠測量錫膏的厚度、體積等關鍵三維參數,已成為市場主流。
在現代電子制造領域,SMT貼片加工是核心工藝之一,而錫膏印刷作為其首道工序,對整個PCBA加工的質量起著至關重要的作用。錫膏印刷厚度的偏差會直接影響后續(xù)的貼片和焊接質量,甚至導致虛焊、短路等缺陷,增加產品不良率和生產成本。在線SPI檢測技術的出現為解決這一問題提供了有效的手段。