半導體老化板
在電子元件可靠性驗證體系中，半導體老化板作為承載器件進行高溫、高壓等極限工況測試的核心載體，其性能直接決定了終端產品的壽命周期。SMT（表面貼裝技術）作為PCBA加工的關鍵環節，通過高精度貼裝、材料創新與工藝優化，為老化板在極端環境下的穩定運行構建了技術護城河，成為連接元件制造與可靠性驗證的關鍵橋梁。
