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電磁屏蔽
在通訊基站的PCBA電路板組裝過程中，電磁干擾（EMI）問題是一個關鍵挑戰。隨著通訊頻率的不斷提高和設備集成度的增加，SMT貼片工藝中的電磁屏蔽需求日益復雜。如何通過合理的材料選擇、設計優化和工藝改進，解決SMT貼片的電磁屏蔽問題，是提升通訊基站性能和可靠性的核心課題。
在智能音箱PCBA加工中，通過優化布局設計、采用電磁屏蔽技術、使用濾波技術以及優化SMT貼片加工工藝等措施，可以有效地消除電磁干擾對音頻信號質量的影響，提高智能音箱的音質表現。同時，嚴格的測試與驗證也是確保產品質量的重要環節。
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