工業(yè)機(jī)器人高負(fù)載運(yùn)行下PCBA焊點(diǎn)疲勞與可靠性問(wèn)題的工藝改進(jìn)

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，工業(yè)機(jī)器人承擔(dān)著大量高負(fù)載、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的任務(wù)，而其內(nèi)部的PCBA電路板作為關(guān)鍵核心部件，其焊點(diǎn)的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)機(jī)器人的穩(wěn)定運(yùn)行。隨著工業(yè)自動(dòng)化程度的不斷提高，如何解決工業(yè)機(jī)器人長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行下PCBA焊點(diǎn)疲勞問(wèn)題，已成為電子制造領(lǐng)域亟待攻克的難題之一。以下將從SMT貼片工藝和PCBA加工整體流程等方面，探討相應(yīng)的工藝改進(jìn)方法。