1943科技專注無(wú)鉛工藝SMT貼片加工十多年，全線采用SnAgCu/SnBi低銀無(wú)鉛焊膏，空洞率≤2%，適配0201超微元件與0.3mm間距BGA焊接。通過(guò)ROHS 2.0、REACH認(rèn)證，服務(wù)新能源汽車電子/5G通信/醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，提供焊膏選型-印刷-回流全流程優(yōu)化。點(diǎn)擊獲取無(wú)鉛PCBA加工報(bào)價(jià)！
焊點(diǎn)橋連、虛焊、少錫……這些常見(jiàn)的SMT焊接缺陷，很大程度上源于鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)不當(dāng)和工藝參數(shù)設(shè)置不合理。據(jù)統(tǒng)計(jì)，名列PCBA焊接不良前五位的缺陷中，大多數(shù)都與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)及溫度曲線設(shè)置直接相關(guān)。對(duì)于SMT貼片加工廠而言，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是工藝設(shè)計(jì)的核心工作，也是工藝優(yōu)化的主要手段。
在SMT貼片加工中，焊膏不僅是連接電子元器件與PCB的關(guān)鍵“橋梁”，更是決定焊接良率、產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)成本的核心材料。選錯(cuò)焊膏，輕則導(dǎo)致虛焊、橋連、立碑等缺陷，重則影響整批產(chǎn)品性能，甚至引發(fā)售后批量返修。無(wú)論您是研發(fā)打樣，還是批量生產(chǎn)，選擇1943科技
