激光回流焊
隨著電子制造技術的快速發展，SMT貼片和PCBA電路板加工對焊接工藝提出了更高的要求。激光回流焊作為近年來興起的一種高精度焊接技術，相較于傳統回流焊在焊點微觀結構的形成和性能優化方面展現出顯著差異。本文將從熱影響區、材料適應性、微觀組織演化及可靠性等方面，對比分析激光回流焊與傳統回流焊對焊點微觀結構的影響差異。
