解決SMT貼片三大痛點(diǎn)：虛焊、橋連、立碑。1943科技PCBA加工通過IPC-A-610三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，支持0201元件貼裝與0.3mm間距BGA，日產(chǎn)能1500萬點(diǎn)，立即咨詢提升產(chǎn)品直通率！如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。
通過系統(tǒng)化的分析和控制，SMT焊接缺陷可以有效預(yù)防和減少。1943科技憑借多年的SMT加工經(jīng)驗(yàn)，已建立起一套完善的工藝控制體系，能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的貼片加工服務(wù)。如果您有SMT加工需求，歡迎聯(lián)系我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，我們將為您提供量身定制的解決方案。
QFN底部焊點(diǎn)隱藏在封裝與PCB之間，焊接過程中無法直接觀察，其橋接與虛焊的產(chǎn)生，主要與鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏特性、工藝參數(shù)三大因素相關(guān)。1943科技在SMT貼片加工全流程中建立標(biāo)準(zhǔn)化管控體系，從“前期設(shè)計(jì)-中期工藝-后期檢測(cè)”三個(gè)環(huán)節(jié)，系統(tǒng)性預(yù)防橋接與虛焊問題。
在深圳SMT貼片加工中，QFP等細(xì)間距元件的引腳橋連是常見的工藝難點(diǎn)。1943科技作為專業(yè)的SMT貼片廠，我們將從鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏印刷、貼裝到回流焊接全過程，詳細(xì)解析如何系統(tǒng)性避免QFP橋連，提升PCBA產(chǎn)品直通率和可靠性。
0.4mm pitch QFP元件的橋連問題是SMT生產(chǎn)中的常見挑戰(zhàn)，但通過系統(tǒng)化的工藝優(yōu)化和設(shè)備參數(shù)調(diào)整，完全可以得到有效解決。1943科技擁有多年精密電子組裝經(jīng)驗(yàn)，專注于解決高密度、細(xì)間距元件的貼裝難題。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)能夠?yàn)槟峁┩暾墓に嚱鉀Q方案，從鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏選擇到設(shè)備參數(shù)優(yōu)化
在SMT貼片加工領(lǐng)域，立碑（Tombstoning）、橋連（Bridging）、虛焊（Cold Solder）是三大高頻缺陷，直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。作為深耕SMT領(lǐng)域十多年的1943科技，我們結(jié)合實(shí)際工藝經(jīng)驗(yàn)，從根源剖析這三大缺陷的成因，并提供系統(tǒng)化的預(yù)防策略，助力客戶提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
