陶瓷基板
解決陶瓷基板SMT焊接中熱膨脹系數不匹配導致的開裂問題，需從材料匹配、結構設計、工藝優化及輔助材料多維度協同入手。關鍵在于通過 低CTE焊料選擇、過渡層設計、熱循環工藝控制 以及 彈性緩沖材料應用，實現熱應力的有效分散與吸收。結合仿真分析與嚴格測試，可確保陶瓷基板在復雜工況下的可靠性，滿足高密度、高性能電子產品的應用需求。
