通訊模塊PCBA
隨著5G通訊技術的飛速發展，對5G通訊模塊的性能要求日益提高。PCBA電路板作為5G通訊模塊的核心組成部分，其加工工藝和所選用的材料特性對模塊的整體性能起著至關重要的作用。其中，SMT貼片工藝是PCBA加工的關鍵環節，而高頻板材作為PCB（印刷電路板）的基礎材料，其特性又會直接影響元件貼裝后的信號完整性。
在通訊模塊PCBA加工中，表面貼裝器件（SMD）的翹立（立碑）和虛焊問題直接影響電路性能與可靠性。隨著5G通信設備對高頻、高速信號傳輸的需求提升，SMD的焊接質量成為SMT貼片加工的關鍵環節。深圳PCBA加工廠-1943科技將從工藝設計、材料選擇及生產管控三方面，探討如何解決SMD的翹立與虛焊問題。
