無鉛焊料
在工業控制領域，高可靠性PCBA電路板是保障設備穩定運行的核心基礎。隨著電子產品小型化、高密度化的發展，SMT貼片加工成為主流工藝。然而，在SMT貼片加工中，無鉛焊料的材料特性直接影響焊點的機械性能，尤其是抗振動能力。本文將探討無鉛焊料中銅含量對焊點抗振動性能的影響，并結合SMT加工流程分析其優化方向。
