我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現象，因此，我們有必要手動使用工具進行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠-一九四三科技-為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！

一、返修技巧

1、手工返修焊接時應遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接，先焊片式電阻、片式電容晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件。

2、焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小，則裝焊時不易定位。

3、焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其兩邊或四邊焊幾個定位點，待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后，才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。

4、拖焊時速度不要太快，IC在1s左右拖過1-2個焊點即可。

5、焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接，同一部位的焊接連續不超過兩次。如一次未焊好應待其冷卻后再焊，防止焊盤脫落。

6、焊接IC器件時，在焊盤上均勻涂一層助焊膏，不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用，而且還提高了維修效率。

二、返修工藝要求

1、操作人員應帶防靜電手環，一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時必須接地良好。

2、修理片式元件時應采用15 ~ 20W的小功率電烙鐵。烙鐵頭的溫度控制在250℃以下。

3、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，片式元器件焊接時間不超過5秒，同一個焊點焊接次數不能超過兩次。

4、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

5、焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。

6、SMT貼片返修拆取元器件時，應等到焊錫完全熔化時再取下器件，以防破壞器件引腳的共面性。

以上內容由深圳市一九四三科技為您提供，了解更多關于SMT貼片相關知識，歡迎訪問深圳市一九四三科技有限公司官網 www.1943pcba.com。一九四三科技是集PCB設計制板、元件器件采購、PCBA加工、SMT貼片加工、DIP插件、測試組裝于一體的專業SMT貼片工廠，15年專注高質量PCBA加工及技術服務，能夠滿足各類客戶的需求。是你值得信賴SMT貼片工廠。