SMT貼片加工中過程中，所有加工設備具有全自動化、精密化、快速化的特點。那么PCB設計必須滿足SMT貼片加工設備的要求才能有效保證產品質量。深圳一九四三科技專注NPI驗證、SMT貼片、器件集采及成品裝配，提供從研發到量產的全流程PCBA服務。

一、PCB形狀設計

PCB形狀設計一般為長方形，長寬比為4:3或3:2，板面設計時面積不易過大，以免在回流焊接高溫狀態下造成變形，影響元起件焊接質量與整體外觀。PCB的面積大小應和厚度結合，PCB越薄，PCB就應在在合理的范圍內更小。

二、PCB大小設計

在設計PCB時，需要結合考慮SMT貼片加工設備運行的最大尺寸和最小尺寸。目前SMT行業當中不同類型的貼片加工設備安裝范圍是大同小異的。（最小尺寸=50mm*50mm,最大尺寸=510mm*460mm）當PCB設計尺寸小于設備要求最小尺寸50mm*50mm時，那就應該考慮做拼版的方式了。而且拼版方式要符合SMT設備的要求，拼板之間采用V形槽或郵票孔。 保證加工過程拼版能有效的分割開來。

三、PCB厚度設計

PCB板厚度的設計主要考慮本體強度與SMT貼片加工過程中高溫回流焊接變形問題。應根據外形尺寸、層數、所安裝的元器件質量大小、貼片加工方式及阻抗來決定。一般SMT貼片加工設備傳輸軌道允許的PCB厚度為0.5mm-5mm之 間。

四、PCB工藝邊設計

PCB在SMT貼片生產過程中，是通過加工設備軌道傳動來完成，為保證PCB被可靠固定，在PCB板設計之前應考慮此項加工工藝要求，預留工藝邊(長邊）的尺寸為3mm-5mm，能夠有效的保證設備固定工作。在工藝邊要求的范圍內不允許有貼片元器件存在，無法預留空間時，必須增加工藝邊。

五、PCB元件布局設計

1. 當貼裝好的PCBA在回流焊接過程中，PCB設計應該考慮器件可焊性。保證元器件引腳長邊應垂直于回流焊的傳輸方向，這樣能夠保證器件引腳同時受熱焊接，避免焊接過程出現立碑、空焊等問題。

2. PCB板上的元器件設計排布均勻，大功率、大體積、應分散排布，避免回流焊接過程中出現局部吸熱應力，導致元器件與焊盤之間不潤濕形成空焊假焊，影響電路的可靠性。

3. 帶有盤裝式IC、PLCC、QFP、BGA大型器件、高度過高器件不能放置在插件波峰焊接面。會影響波峰焊接時噴錫高度接觸不到焊接點，形成空焊、短路等不良現象發生。

六、PCB焊盤設計

對于SMT貼片加工的元件或DIP插件波峰焊元件，有較大的元件(如鋁電解、三極管SOT252、座子、電感等)的焊盤應適當增大。（例：鋁電解8mm*8mm的焊盤在正常設計的尺寸外寬度延長0.5mm，長度延長1.2mm），其他元器件焊盤尺寸大小應根據元器件要求設定焊盤尺寸，特殊器件焊盤的長寬尺寸要等于或稍大于正常值，這樣能夠保證元器件的導電性以及機械性。

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