SMT回流焊接是貼片加工中特有的重要工藝，回流焊的焊接四大溫區分別為預熱區、恒溫區、回流區、冷卻區。每個溫區加熱階段都有其重要的意義。接下來就由深圳SMT貼片加工廠-1943科技給大家講解一下，關于SMT回流焊四大溫區的作用做一個詳細講解！

一、預熱區階段

貼片加工的PCBA從室內溫度到達回流爐加熱溫度150℃，升溫速率小于2℃/s，稱預熱（preheat)階段。預熱階段的目的是把焊膏中較低熔點的溶劑揮發掉。焊膏中助焊劑的主要成分包括松香、活性劑、黏度改善劑和溶劑。溶劑的作用是主要作為松香的載體和保證焊膏的存儲時間。預熱階段需把過多的溶劑揮發掉，但是一定要控制升溫速率。太高的升溫速率會造成元件的熱應力沖擊，損傷元件或降低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因為產品已流到了客戶手里。另一個原因是太高的升溫速率會造成焊膏的塌陷，引起短路的危險，并且太高的升溫速率使得溶劑揮發速度過快，容易濺出金屬成分，出現錫珠。

二、恒溫區階段

把整個PCBA板緩慢加熱到170℃，使電路板達到溫度均勻，稱恒溫(soak或equilibrium)階段。時間一般為70-120s。在這個階段，溫度上升速度緩慢。恒溫階段的設定主要應參考焊膏供應商的建議和PCBA板熱容的大小。恒溫階段有3個作用，一個是使整個PCBA都能達到均勻的溫度，減少進入回流區的熱應力沖擊，以及其他焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等;另一個重要作用就是焊膏中的助焊劑開始發生活性反應，增大焊件表面潤濕性能，使得熔融焊料能夠很好地潤濕焊件表面;第三個作用就是進一步揮發助焊劑中溶劑。由于保溫階段的重要性，因此保溫時間和溫度必須得到很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊接面，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉，在回流階段能夠起到防止再氧化的作用。

三、回流區階段

把PCBA板加熱到融化區，使焊膏融化，板子達到最高溫度，一般是230℃-245℃，稱回流（reflow)階段。液相線以上時間一般是30-60s?；亓麟A段溫度繼續升高越過回流線，焊膏融化并發生潤濕反應，開始生成金屬間化合物層，最終到達峰值溫度。回流區峰值溫度是由焊膏的化學成分、元器件的特性和PCB材料決定的。回流區如果峰值溫度太高，電路板有可能會燒傷或者燒焦;如果峰值溫度太低，焊點會呈現灰暗和粒狀。因此這個溫區的峰值溫度，應該高到足以使助焊劑充分起作用，而且濕潤性很好，但它不應該高到導致元件或者電路板損壞、變色或者燒焦的程度?；亓鲄^同樣應考慮溫度的上升斜率不能使元件受到熱沖擊?；亓鲿r間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60s最好。過長的回流時間和較高溫度，會損壞易受溫度影響的元件，也會導致金屬間化合物IMC層過厚，使焊點變得很脆，降低焊點的抗疲勞能力。

四、冷卻區階段

溫度下降的過程，稱為冷卻(Cooling)階段，冷卻速率為3-5℃/s。冷卻階段的重要性往往被忽視。好的冷卻過程對焊接的最后結果也起著關鍵作用。較快的冷卻速度可以細化焊點的微觀組織。改變金屬間化合物的形態和分布，提高焊料合金的力學性能。對于實際生產中的無鉛焊接，在不對元器件產生不利影響的情況下，冷卻速率的提高通常也能減少缺陷，提高可靠性。但是太快的冷卻速度，也將會造成對元器件的沖擊，造成應力集中，使產品的焊點在使用過程中過早失效，因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線。

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