QFN封裝的外形呈四方形，芯片的四周都有引腳，這些引腳直接暴露在封裝外部，形成了類似“無引腳”的外觀，但實際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤上。而DFN封裝則是雙...
當前電子產品向微型化、多功能化發展，異形元件（如連接器、變壓器、大尺寸電解電容、QFN/BGA模組等）在PCBA中的占比持續上升。這類元件因形狀不規則、重量不均...
在PCBA加工和SMT貼片工藝中，回流焊是確保焊點質量和元件可靠性的核心環節。預熱區作為回流焊的第一階段，其溫度控制直接影響后續焊接效果和元件壽命。優化預熱區溫...
在PCBA加工與SMT貼片工藝中，回流焊是一個關鍵環節，其溫度曲線的設置對焊接質量有著至關重要的影響。而不同的PCB板材因其材料特性不同，在回流焊時所需的溫度曲...
在SMT貼片和PCBA加工過程中，回流焊是核心環節之一，但高溫環境下焊點氧化問題可能導致焊接不良、虛焊、黑焊盤等缺陷，嚴重影響電子產品的可靠性。深圳PCBA加工...
在PCBA加工與SMT貼片生產中，回流焊是核心工藝環節，其技術選擇直接影響焊接質量、生產效率及產品可靠性。當前主流的回流焊技術包括熱風回流焊、紅外回流焊及兩者的...
在電子制造領域，SMT加工的返修率直接影響PCBA（印刷電路板組裝）的生產效率與成本。返修問題通常源于焊接不良、元件偏移、虛焊等缺陷，而這些問題往往與工藝參數設...
在SMT貼片加工和PCBA生產過程中，靜電放電（ESD）是威脅電子元件和電路板可靠性的關鍵因素。靜電可能引發元器件損壞、吸附雜質、生產線停滯等問題，甚至導致產品...
通過有效利用 SPI 數據來優化鋼網清洗周期，可以提高錫膏印刷質量，降低生產成本，提高生產效率，對于提升整個PCBA加工和SMT貼片工藝的水平具有重要意義。在實...
SMT貼片作為PCBA加工的核心環節，其焊接質量直接影響著電子產品的性能與可靠性。球柵陣列（BGA）和四方扁平無引腳封裝（QFN）憑借其出色的電氣性能和緊湊的封...
在PCBA加工和SMT貼片工藝中，回流焊后焊點表面粗糙是常見問題，直接影響產品可靠性和外觀質量。深圳smt貼片廠-1943科技結合行業實踐和工藝原理，系統性分析...
2025-08-15
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