QFN封裝的外形呈四方形，芯片的四周都有引腳，這些引腳直接暴露在封裝外部，形成了類似“無引腳”的外觀，但實(shí)際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤上。而DFN封裝則是雙...
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（IoT）的SMT生產(chǎn)中，極小封裝元件（0201、0.3mm pitch BGA等）的高精度貼裝是提升產(chǎn)品性能和良率的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。實(shí)現(xiàn)極小封裝元件的高...
通過低溫工藝、局部加熱、設(shè)計優(yōu)化、分步焊接及嚴(yán)格測試，可有效保護(hù)高溫敏感元件。實(shí)際應(yīng)用中需結(jié)合成本、產(chǎn)能和可靠性需求，優(yōu)先選擇低溫焊料與熱屏蔽工裝，并通過DOE...
選擇性波峰焊工藝在局部焊接中，參數(shù)優(yōu)化與質(zhì)量控制要點(diǎn)涉及焊接溫度、焊接時間、波峰高度等多個方面，焊接溫度一般來說，錫爐溫度通常設(shè)定在 250 - 260℃左右。...
解決陶瓷基板SMT焊接中熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的開裂問題，需從材料匹配、結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝優(yōu)化及輔助材料多維度協(xié)同入手。關(guān)鍵在于通過 低CTE焊料選擇、過渡層設(shè)計、熱...
在汽車電子SMT生產(chǎn)中，滿足AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)對焊點(diǎn)可靠性的要求，需從材料選擇、工藝設(shè)計、過程控制、質(zhì)量檢測及可靠性驗(yàn)證等環(huán)節(jié)進(jìn)行系統(tǒng)化管理。實(shí)際生產(chǎn)中需結(jié)合...
PCBA信號丟失問題需要從硬件設(shè)計、生產(chǎn)工藝、環(huán)境因素和使用維護(hù)等多個方面進(jìn)行綜合分析和排查。通過優(yōu)化設(shè)計、加強(qiáng)工藝控制、改善工作環(huán)境和規(guī)范使用維護(hù)等措施，可以...
焊盤氧化對SMT焊接質(zhì)量的核心影響是通過物理屏障、化學(xué)抑制和界面缺陷三重機(jī)制，破壞焊料與基材的冶金結(jié)合，引發(fā)潤濕不良、IMC 異常及焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)缺陷，最終導(dǎo)致焊接失...
在SMT貼片加工中，回流焊工藝的關(guān)鍵參數(shù)涉及溫度控制、材料特性、設(shè)備性能及工藝流程等多個方面。溫度曲線是回流焊工藝的核心，直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。通常分為四個...
針對SMT貼片加工中PCB板定位不準(zhǔn)問題的更全面解決方案，結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)細(xì)節(jié)，從設(shè)備、工藝、材料、管理等多個維度進(jìn)行深度解析：一、設(shè)備優(yōu)化與校準(zhǔn)，二、工藝參...
在SMT貼片加工中，元件的極性正確識別和放置是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電路性能的關(guān)鍵步驟。極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB（印刷電路板）上的正負(fù)極或第一引腳在同一...
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2025-05-06
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