QFN封裝的外形呈四方形，芯片的四周都有引腳，這些引腳直接暴露在封裝外部，形成了類似“無引腳”的外觀，但實際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤上。而DFN封裝則是雙...
明確 PCBA 是 “PCB（印刷電路板）+ 電子元件組裝” 的成品，是電子設備的核心功能載體，重點理解其與 PCB 的本質區別（前者是 “裸板”，后者是 “組...
SMT貼片加工通過高精度貼裝與嚴格質量控制，實現了電子產品的高密度組裝。企業需關注設備精度、工藝參數優化及檢測可靠性，同時結合智能化與綠色化技術，提升競爭力。未...
在工業自動化、醫療設備、汽車電子等高精度、高可靠性要求的領域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）包工包料模...
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印制電路板組件，是在PCB基礎上完成元器件焊接和組裝的成品。通過表面貼裝（SMT）或插...
PCBA板上的BGA封裝元件焊接問題是一個復雜而關鍵的問題。通過準確識別問題、深入分析原因、采取有效的處理流程和預防措施，可以顯著提高BGA元件的焊接質量，確保...
在當今高度集成的電子產品制造領域，SMT（表面貼裝技術）貼片加工與半導體行業中的老化板測試技術作為兩大核心工藝，正以前所未有的方式深度融合，共同推動著電子產品的...
SMT貼片加工已成為電子組裝行業的主流技術。然而，SMT貼片加工過程中的微小缺陷，如元件錯位、立碑、漏貼等，都可能嚴重影響產品的性能和可靠性。因此，在SMT貼片...
在現代電子產品制造流程中，從新產品導入（New Product Introduction，NPI）到表面貼裝技術（SMT）量產的過渡是一個關鍵階段。NPI驗證在...
在半導體產業日新月異的今天，測試板與老化板已成為確保產品質量與可靠性的兩大核心工具。它們各自承載著獨特的技術特點與應用使命，共同守護著半導體產品的品質大門。深圳...
在半導體技術迭代加速的今天，如何確保芯片在極端工況下的可靠性成為行業焦點。深圳市一九四三科技有限公司憑借十余年電子制造經驗，深度整合半導體測試技術，為客戶提供從...
2025-08-15
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