QFN封裝的外形呈四方形,芯片的四周都有引腳,這些引腳直接暴露在封裝外部,形成了類似“無引腳”的外觀,但實際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤上。而DFN封裝則是雙...
隨著低空經濟上升為國家戰略,無人機作為核心應用場景,正迎來前所未有的發展機遇。據國家發展改革委數據顯示,我國低空經濟規模已突破5000億元,增速高達33.8%,...
SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)貼片加工與DIP(Dual Inline-pin Package,雙列直插式封裝)插件加...
在成品組裝過程中,除了上述提到的SMT工藝外,還需要將生產測試完畢的PCBA電路板同外殼、線材、運動馬達等組件整合在一起,形成完整的產品。這一過程涉及到嚴格的質...
PCBA加工與SMT加工形成互補生態:前者提供電子制造的完整解決方案,后者專注高精度貼裝的核心技術。選擇依據取決于產品形態——標準化消費電子首選SMT專線以確保...
從深海探測器到消費電子,從汽車電子到醫療設備,三防漆已成為PCBA應對環境挑戰的核心防護手段。其通過構建分子級屏障、提升物理防護能力和保障電氣性能,為電子設備在...
PCBA發展趨勢,智能化制造:隨著人工智能、物聯網等技術的發展,PCBA制造過程將更加智能化,實現自動化生產和智能管理,提升生產效率和產品質量。例如智能化生產管...
你是否好奇過智能手機、醫療設備甚至汽車電子背后的核心組件是如何制造的?PCBA加工正是這些電子設備的核心制造環節,它決定了產品的性能和可靠性。本文將深入解析半導...
PCBA 貼片加工工藝是將電子元器件通過自動化設備精確地貼裝到印刷電路板(PCB)上,并通過焊接工藝將這些元器件與電路板牢固連接的過程。物料準備與檢查PCB 準...
電子封裝技術是電子工程領域中的一項關鍵技術,它涉及將電子元器件或集成電路封裝成模塊,以便于在各種電子設備中的使用。隨著電子技術的不斷發展,封裝技術也在不斷創新和...
貼片加工(Surface Mount Technology, SMT)是 PCBA(印刷電路板組裝)的核心環節,通過自動化設備將表面貼裝元件(SMD)精準焊接到...