QFN封裝的外形呈四方形，芯片的四周都有引腳，這些引腳直接暴露在封裝外部，形成了類似“無引腳”的外觀，但實際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤上。而DFN封裝則是雙...
多軸運動控制器PCBA的布局優化需貫穿設計、加工與測試全流程。通過信號分層隔離、電源完整性設計及SMT貼片工藝控制，可顯著降低高速信號串擾，提升系統信噪比（SN...
在電路板加工中，熱仿真對設計具有多方面的重要幫助，具體如下：熱分布預測與優化 發現潛在熱點：通過熱仿真，能夠在電路板設計階段提前發現哪些區域可能出現溫度過高或...
工業機器人伺服驅動器 PCBA 的高功率密度與低熱阻平衡設計，本質是通過 “器件高效化→布局緊湊化→散熱立體化→控制智能化” 的層層遞進，在有限空間內構建低損耗...
在PCBA加工中，針對含有大功率元件的電路板，通過科學合理地設計散熱路徑與優化焊接工藝，可以有效提升元件在高溫環境下的穩定性和可靠性，進而提高整個電子設備的性能...
在PCBA加工過程中，確保含有FPGA等可編程元件的程序寫入與燒錄的準確性和可靠性，需從流程管控、技術實現、質量驗證三個維度構建閉環體系。深圳一九四三科技專注N...
在PCBA加工中，減少電磁干擾需要從設計、材料、工藝到測試的全鏈條控制。通過合理的布局布線、電源地設計、屏蔽濾波技術、接地策略優化以及嚴格測試驗證，可以有效降低...
工業機器人關節控制板的高密度BGA封裝散熱難題需通過材料創新、結構優化、主動/被動散熱技術結合及系統級熱管理四重策略協同解決。通過仿真驗證與實際測試，確保設計在...
人形機器人多自由度關節的柔性FPC與剛性PCB混合組裝工藝需突破材料、工藝、信號、成本及環境等多重挑戰。通過動態撓性設計、高精度制造、阻抗匹配及模塊化組裝等技術...
工業 PLC 模塊 PCBA 實現微秒級實時信號傳輸延遲優化的技術方向梳理，結合硬件設計、協議優化、軟件架構及系統協同等維度：高速器件選型與接口匹配、PCB 布...
在智能門鎖PCBA的頻繁開關使用場景中，焊點疲勞失效是一個亟待解決的關鍵問題。為有效預防焊點疲勞失效，需從焊點疲勞失效的機理出發，焊點疲勞失效主要由熱應力、機械...
2025-08-15
520
