PCBA工藝
在PCBA貼片加工的過程中,我們會遇到回流焊接后PCB焊盤不上錫（簡稱拒錫），這種不良現象是PCBA貼片加工廠十分頭痛的問題。針對于這種不良到底是什么原因造成的呢？接下來就由深圳1943科技與大家一起探討PCBA貼片加工焊盤不上錫是什么原因？希望給您帶來一定的幫助！
在PCBA加工過程中，我們常見有兩種焊接方式，一種是回流焊接，另一種是波峰焊接。那么在PCBA加工中回流焊與波峰焊的區別是什么?它們的作用分別是什么？接下來就由深圳PCBA加工廠-一九四三科技為大家介紹PCBA加工過程中回流焊與波峰焊的區別和作用是什么？希望給您帶來一定的幫助！
在PCBA貼片加工中，PCB焊盤設計和元器件布局設計是影響PCBA焊點形成的關鍵，而焊盤和元器件布局設計又直接影響整個PCBA貼片加工工藝的形成。因此，不同類型的PCB設計其加工工藝流程也有所不同，接下來就由深圳PCBA貼片加工廠1943科技給大家詳細講解一下PCBA貼片加工工藝流程有哪幾種？希望給你帶來一定的幫助！
在PCBA加工中，波峰焊接連錫是波峰焊接最常見的不良因素，一般PCBA加工廠家都能遇到此類問題，PCBA在波峰焊接過程中連錫原因也很多種，接下來就由深圳PCBA加工廠【1943科技】與大家分享一下PCBA加工形成波峰焊連錫的原因。希望對您有所幫助！
?PCBA加工是由多種組裝工藝形成，根據客戶產品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝；其這4種工藝流程是必不可少的也是最重要的。接下來就由深圳PCBA加工廠一九四三科技為大家詳細闡述這4個重要工藝流程，希望給您帶來一定的幫助！
在PCBA貼片加工完成所有加工工序后，為了確保交付給客戶的PCBA板處于完整良好的狀態，發貨前需要進行特殊的PCBA包裝，以防止運輸過程中損壞。接下來就由深圳PCBA貼片加工廠家-壹玖肆貳科技為大家闡述一下PCBA貼片加工的包裝方式以及注意事項相關內容，希望給您帶來一定的幫助！
在PCBA貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都不可避免的出現一些空洞(氣泡)。焊點出現空洞的主要原因是助焊劑中有機物熱解產生的氣泡不能及時逸出。而助焊劑在回流區已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現象。接下來就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家具體闡述分析，希望給您帶來一定的幫助！
焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現象一般發生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變為液體的一種焊接，所以存在焊點拉尖現象。
PCBA是電子產品當中最核心的部件，經過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態。為了最終保證電子產品的可靠性，SMT貼片加工廠會在成品組裝工序前將PCBA板進行可靠性測試，可靠性測試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關系到以后用戶的體驗。因此，PCBA可靠性測試是控制產品質量的一個重要環節，顯得尤為重要。
