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SMT加工貼片廠(chǎng)家

SMT貼片加工流程有哪些?

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱(chēng)為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接最流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray透視檢測(cè)、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。

SMT錫膏的組成部分以及對(duì)焊接質(zhì)量的影響

錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成，而助焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當(dāng)重要的一部分，錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊劑成份比例、使用前回溫的時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏儲(chǔ)存環(huán)境、存放時(shí)間都會(huì)影響到焊接質(zhì)量。

SMT貼片加工廠(chǎng)對(duì)錫膏使用的技術(shù)要求有哪些？

在SMT貼片加工中，錫膏是回流焊接工藝當(dāng)中必不可少的工藝材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定在相應(yīng)PCB的焊盤(pán)位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時(shí),錫膏中的合金粉末高溫熔化形成液態(tài)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤(pán)被焊料互連在一起，形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。

SMT貼片加工中錫膏該如何選擇

?在SMT貼片加工中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不同的焊接工藝，因此我們要選擇不同的錫膏，那么，我們應(yīng)該怎么判定不同的焊接工藝選擇不一樣的錫膏呢？今天就由深圳貼片加工廠(chǎng)-1943科技為大家講解一下關(guān)于SMT貼片加工中錫膏該如何選擇使用。

SMT加工中貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)

在SMT加工中，貼片機(jī)是整個(gè)SMT加工廠(chǎng)產(chǎn)能的重要來(lái)源，產(chǎn)能的多少主要取決于貼片機(jī)的技術(shù)指標(biāo)。SMT貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)包括貼片加工精度、運(yùn)行速度、貼片面積、貼片功能、可貼片元器件種類(lèi)數(shù)等。